智能座舱

大众汽车牵手高通打造智能网联座舱体验

大众汽车集团与高通科技签署协议，将高通作为其分区软件定义汽车架构的主要技术供应商。合作将部署骁龙数字底盘服务，支持先进的信息娱乐功能，从2027年开始提供系统级芯片。双方还将在自动驾驶联盟框架下加速高度自动化驾驶开发，并在下一代车型中集成骁龙5G调制解调器和V2X技术，实现超高速连接和实时通信。
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