制造

将芯片嵌入堆叠芯片组件会产生散热问题,从而降低这些设备的可靠性和使用寿命,随着芯片制造商开始将芯片塞入带有更薄基板的先进封装中,这个问题变得越来越严重。
活动推荐

2026(第十六届)中国互联网产业年会

中国·北京

本站热榜

日排行
周排行
月排行
热点资讯