制造

自从引入集成电路以来,制造更小的特征一直是更高密度半导体器件的持续推动力。2022 Semicon的会议探讨了光刻缩小和其他方法(例如与3D结构和小芯片的异构集成)将如何使设备密度和功能不断增加。
技术服务商应重点关注咨询先行、设计仿真一体化、开放的生态体系、云端仿真等趋势,其中云化将是未来工业软件市场的最大变量。阻碍制造业用户应用CAE的障碍之一是高额的仿真软件和算力资源费用,云端CAE与订阅或按使用量收费的商业模式大大降低了仿真的门槛,更易于发展早期用户。
数字技术在现代经济中扮演着游戏改变者的角色。对于大多数公司的挑战在于:如何捕捉花样繁多的科技所带来的价值。因为无法对这些数字技术的价值进行全面的评估,制定一个能够充分利用科技价值的数字化转型战略也不容易,企业只能假设任何数字技术都可以引领数字化转型。
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