人工智能在半导体设计中的应用已经不是新鲜话题了。已经有几种电子设计自动化(EDA)工具使用了人工智能技术，人工智能在芯片布局和其他元素方面显示出令人印象深刻的结果。
半导体工厂长期以来一直依赖运营自动化来保持按时生产并满足产量和质量目标，但自从引入工业4.0（又名智能制造）以来，主要半导体生产商增加了对IT基础设施、数据分析、物联网传感器、数字化和机器人技术的投资。
随着各种新兴应用发展，在终端产品需求多元化与客制化的趋势下，异质整合封装技术在半导体产业扮演至关重要的角色。透过异质整合封装技术，可在更小的空间内整合多种芯片，以达到更佳的效能与更好的整合度。
先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效益的关键。台积电、英特尔和三星等大公司正在采用小芯片和异构集成策略，利用先进封装技术以及前端扩展工作。
随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案，并有可能结合成熟和先进的节点。异构集成和基于小芯片的方法在人工智能、网络、自动驾驶、高端PC和高端游戏等细分市场中变得必不可少。
近日，有媒体报道，晶圆代工巨头台积电已经开启了2nm试产的前置作业。其中在光刻计算方面，台积电紧跟AI潮流，导入了英伟达DGX H100的AI系统辅助生产，用来提升试产效率，减少能源消耗。
