半导体

国内先进制程已实现部分工艺突破,逐步迈向先进。国内半导体设备厂商持续加大研发,除光刻机外,其他重点环节均实现28nm制程突破,去胶、部分刻蚀和清洗已经达到先进制程节点。外部制裁下国内晶圆厂给予设备验证机会增多,我国半导体设备从成熟迈向先进制程的节奏有望提速。
汽车芯片是为数不多的目前半导体市场中唯一增长的亮丽风景线。这足以显示出汽车芯片市场的发展潜力。在这个有利的背景下,各汽车芯片领域的参与者正在积极备战,通过频繁的并购活动不断提升自身实力,以应对快速发展的汽车技术需求。
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