通过利用太空的独特条件——包括微重力、真空和极端温差——“太空锻造”正在释放制造地球上无法生产的材料的能力。这些进步在半导体、量子计算、清洁能源和国防技术领域有着广泛的应用。
三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露，该公司计划在其HBM4中采用混合键合技术，以降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下，据EBN报道，该公司的竞争对手SK海力士可能会推迟采用混合键合技术。
ASML的光学投影光刻机的热度经久不衰，伴随着High NA EUV光刻机和国产光刻机概念引发的关注，各种行业研报层出不穷。相比之下，电子束光刻的赛道就显得冷清了。
目前，量子光源芯片多使用氮化硅等材料进行研制，而我国研究团队另辟蹊径，在国际上首次运用了氮化镓材料，通过攻克高质量氮化镓晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技术难题，使芯片在输出波长范围等关键指标上取得突破，输出波长范围从25.6纳米增加到100纳米，并可朝着单片集成发展。
在AI芯片这个波澜壮阔的竞技场上，一度被奉为“技术圣杯”的大规模训练，如今正悄然让位于更低调、但更现实的推理市场。
近期，国内半导体封测企业纷纷披露2025年第一季度财报与2024年年度报告。从各家企业披露的报告来看，无论是封测大厂还是细分领域厂商均在营收或利润上实现增长。数据背后，人工智能、汽车电子等成为行业发展的关键驱动力，而先进封装则成为封测企业积极布局的重要阵地。
