继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！
近日，我国首条超导量子计算机制造链启动升级扩建。自主量子芯片生产、整机组装等超导量子计算机制造核心环节将进一步提升，我国超导量子计算机自主制造能力增强。
工业和信息化部部长金壮龙强调，产业链、供应链在关键时刻不能掉链子，这是大国经济必须具备的重要特征。
回顾过去二十年，英特尔可以说错失了一系列关键机遇，包括忽视移动手机市场的爆发，在 EUV 技术应用上行动迟缓，以及早期取消通用 GPU 项目，导致现如今未能跟上人工智能热潮等。曾经的工程技术奇迹英特尔，究竟是如何一步步跌落到现在这个境地的？它的失败，又能给人们带来怎样的启示？
HBM即高带宽存储，由多层DRAM Die垂直堆叠，每层Die通过硅通孔（TSV）技术实现与逻辑Die连接，使得8层、12层Die封装于小体积空间中，从而实现小尺存与高带宽、高传输速度的兼容，优秀的特性使其成为高性能AI服务器GPU显存的主流解决方案。
一旦传统DRAM/Flash价格反转，确认库存损失将成为常态。
