随着人工智能基础设施持续扩张，全球光网络市场的需求结构正在发生明显变化。过去，电信运营商长期占据光传输设备的主要需求位置；如今，超大规模云服务商不断增加数据中心和AI基础设施投资，正在成为推动光网络市场增长的重要力量。
AI算力需求激增正使数据中心建设陷入多重困境。先进封装产能不足、HBM供应紧张、电网基础设施老化以及光互连激光器短缺，构成四大供应链瓶颈。电力问题尤为突出，数据中心耗电量远超电网承载能力，小型核反应堆正成为新选项。
量子计算正进入新阶段，业界不再单纯追求量子比特数量竞赛，而是转向与经典计算基础设施的深度融合。各大超算中心将量子处理器与GPU/CPU系统协同部署，处理特定工作负载。
随着人工智能需求的增长，GPU的数量及其间连接的带宽也在不断增加。电力链路正朝着每秒太比特（Tbps）的信号传输速度迈进。然而，更高的频率会增加衰减、功耗和发热量。
数据中心不再是IT系统的配套设施，而正在成为与能源、电网和通信网络深度耦合的战略性基础设施。
在2nm及以下节点，晶体管数量增加带来的收益正被工艺变异、RC延迟和SRAM缩放滞后等问题所抵消。良率下降、成本上升，促使芯片设计从单一大型芯片转向多芯粒封装架构。
