看起来当前的AI产业一片红火，但企业在使用AI时面临预算压力。它们正在寻找缩减AI使用量的方法，或者想以更有目的、更高效的方式使用新技术。
随着数据中心需求爆发，协同封装光学（CPO）因其高数据速率和低功耗优势备受关注。然而，将光子与电子IC集成到CPO中，需要在封装级测试中实现多模态测试能力，并面临从百万级到千万级年出货量的规模化挑战。
AI 数据中心的运营将给电力输送和热管理带来前所未有的巨大变革。这是否意味着工程师们如今不仅要应对已知的挑战，还要兼顾那些“未知的未知”?从某种意义上说，答案是肯定的;不过，在组件层面究竟需要满足哪些具体需求，其轮廓正变得日益清晰。
在人工智能应用的驱动下，数据中心面临日益增长的能源需求。这一转变促使人们将重心投向能源管理策略、可持续性以及创新性解决方案。
2026年5月27日，DIFGC 2026 · THAILAND 数字基础设施合作发展曼谷论坛将于泰国曼谷香格里拉酒店（Shangri-La Bangkok）正式举办。
据AFCOM《2026年数据中心现状报告》，数据中心平均机架密度已达27kW，同比增长69%。面对过度建设风险，运营商可通过资产再利用与"循环能源"策略规避"搁浅资产"问题。
