近年来,银行业对大模型的应用正经历着从基础能力构建到智能应用深化的关键跃迁。然而,尽管承载着管理层与业务条线的殷切期待,智能体在银行业的规模化落地仍缺乏足够亮眼的范例。
在迈向工业4.0的过程中,制造企业正加速将资源投入人工智能驱动的智能系统,以构建更加互联、透明和高效的运营体系。工业4.0通过连接机器、传感器、应用系统和云平台,形成智能化的生产网络。
近日,自治区政府办公厅印发《广西深入实施“人工智能+”三年行动方案(2026—2028年)》。《方案》提出,到2028年,广西将全面建成中国—东盟国家人工智能应用合作中心,智能经济核心产业产值突破1000亿元。
2025年,全球半导体设备市场在人工智能产业的强势拉动下,迎来了历史性的增长节点。SEMI在最新发布的《年终总半导体设备预测报告》中指出,2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元,同比增长13.7%,远超2024年1043亿美元的纪录,创下历史新高。
近日,工业和信息化部、中央网信办、国家发展改革委、教育部、商务部、国务院国资委、市场监管总局、国家数据局等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》(以下简称《意见》)。
Token调用量能说明一些问题,但说明不了全部。云计算的竞争也从来不只发生在应用层。因此,硅星人的判断是:2026年,AI云的竞争终将回归基础设施,回归全栈能力的比拼。