半导体

芯片初创企业，加速洗牌？

众所周知，半导体是一个前期投资巨大、回笼资金漫长的行业，资本对其发展异常重要。而如今资本市场的转向，对于芯片初创企业，尤其是那些不断靠融资输血，自我造血能力不足的企业来讲，或将是一场“厄运”。
半导体 芯片

未来的芯片，测试准备好了吗？

芯片制造商仍在努力确定下一代半导体的最佳测试解决方案，因为他们发现很难从生产过程中尽早消除不良晶圆和芯片。即使管芯已经封装，在封装的最终测试上花费多少与设备在使用过程中出现故障时用户或供应商的成本之间也存在复杂的权衡。
半导体 测试 芯片

混合键合，重要突破

多年来已经开发出多种3D互连技术，涵盖各种互连间距（从毫米到小于100纳米）并满足不同的应用需求。这种“3D互连景观”如下图所示。形势是高度动态的，每种技术都会及时扩展到更小的互连间距。
半导体 封装 芯片
加载中……
跳转到页
活动推荐

2026（第十六届）中国互联网产业年会
中国·北京

本站热榜

日排行
周排行
月排行
热点资讯
1

制造管理 “看得见、管得准”!---某研究所用REACH.MOM实现科研生产全流程数字化
2

拥抱AI时代，让每一瓦特产出更多Token | 华为数字能源亮相 IDCC2025
3

面向多云企业的AI安全架构：在2026年保护模型、数据和工作流
4

鏖战2025年，大模型围着开源转
5

中宏安：数智化赋能招投标全流程风控，助力集团企业合规高效运营
6

英伟达重磅出手!AI 推理存储全面觉醒
7

打造新兴支柱产业、深入整治“内卷式”竞争 工业和信息化部部署2026年重点工作