CPU＋GPU的未来愿景看似美好，但势单力薄的AMD很快就遇到了大难题，一边是英特尔，一边是英伟达，两线作战的AMD根本无力招架来自这两家的迅猛攻势，变卖各种部门，出售晶圆厂，K10、推土机、打桩机、压路机，各类CPU架构层出不穷，但一直难有起色。
日本财务省最新发布的数据显示，受汽车、半导体设备出口增长拉动，日本当月出口额同比增长8.3%，达8.9807万亿日元，连续第五个月实现出口额增长，这也是1979年有可比数据以来4月份出口额的最高值。
AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。
随着半导体状况的改善，两家公司今年可能计划增加产量。然而，在今年第一季度的财报电话会议上，两家公司都微妙地表示“今年DRAM产量增长将受到限制”，表明他们将继续降低产量水平。
公司的2023年年度报告中指出，全球前十大功率半导体企业超过50%已成为其客户，包括拿下了英飞凌、博世等国际知名客户。天岳先进主要向英飞凌提供6英寸导电型衬底和晶棒，占英飞凌需求的两位数水平。
数字产业活力充分激发。在人工智能、大数据、云计算、区块链等领域的数字技术实现新突破。形成半导体和集成电路、超高清视频和新型显示、软件和信创等千亿级产业链群。跨境电商、直播经济、共享经济、平台经济等新业态新模式健康蓬勃发展。
