从智能手机到电视，从汽车到微波炉，甚至是我们使用的医疗设备，这些现代科技的背后，都离不开半导体的影子。然而，虽然半导体的应用如此广泛，对于大多数人来说，半导体的概念和工作原理却仍然很陌生。
鸿翼芯聚焦车规级数模混合芯片设计，致力于解决动力总成和底盘芯片领域的技术空白及国产化替代，主要针对引擎、新能源整车控制、下一代底盘控制、安全气囊及电池管理等领域。
在十分内卷的市场环境下，成川科技通过自身技术实力和专业服务，获得市场认可。仅2024年前5个月，就已经获得5个FAB单体设备订单和和3个整线订单，在国内AMHS厂商中处于行业领先。
6月11日，半导体龙头企业沪硅产业发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于6月5日在南京盛大启幕。作为其重要论坛之一，“2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典”于同日下午隆重召开。
近日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省政府等共同举办、备受全球半导体行业关注的“世界半导体大会2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典”在南京国际博览中心圆满落幕。MDD辰达半导体在此次盛会上荣获大会颁发的“中国半导体市场创新产品奖”和"中国半导体市场创新企业奖殊荣。
