半导体

散热问题，困住芯片大厂

将芯片嵌入堆叠芯片组件会产生散热问题，从而降低这些设备的可靠性和使用寿命，随着芯片制造商开始将芯片塞入带有更薄基板的先进封装中，这个问题变得越来越严重。
制造 芯片 半导体

“终止”频现，“A拆A”分拆上市还香吗？

伴随着新股发行全流程严监管和问责体系的全面加强，监管严把准入关口，IPO严监管信号持续释放，不少企业选择主动撤回上市申请，其中甚至包括已经过会的企业。当然，也有部分企业是在资本市场强监管的宏观背景下，不符合分拆上市条件引起的终止。
半导体 机器人
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