半导体

人工智能(AI)技术的迅猛发展正推动半导体产业,研究机构TechInsights预测,全球半导体产业销售额预计将在2030年达到1万亿美元大关;此外,预计到2034年,集成电路(IC)销售总额将达到1万亿美元。
自2020年以来,人工智能的爆发式增长显然推动了半工业的发展。基于GPU的人工智能处理需要尽可能强大,但只有依靠顶级互连,系统才能达到最佳状态。
近日,据韩媒报道,三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术,并计划于2026年二季度实现量产。据悉,这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。
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