2034年集成电路市场,1万亿美元 人工智能(AI)技术的迅猛发展正推动半导体产业,研究机构TechInsights预测,全球半导体产业销售额预计将在2030年达到1万亿美元大关;此外,预计到2034年,集成电路(IC)销售总额将达到1万亿美元。 半导体 集成电路
更多新型先进封装技术正在崛起! 近日,据韩媒报道,三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术,并计划于2026年二季度实现量产。据悉,这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。 封装 半导体
苹果M5芯片首度曝光:台积电代工 用于人工智能服务器 7月5日消息,据媒体报道,苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能。 服务器 芯片 半导体