晶圆代工厂世界先进昨天举行在线法说会,释出需求回温的力道比预期弱的讯息,预估晶圆代工均价可能微幅下滑,但晶圆出货量仍会季增约91%。董事长方略表示,下半年大部分公司相对会比先前预期弱,其中车用弱了一些,3C大致持平,市场高期望有点落空;2025年则还需观察,可能也不会大幅成长。
分业务板块来看,模拟业务收入为29.28亿美元,同比下降11%;嵌入式业务收入为6.15亿美元,同比下降31%。工业和汽车业务环比继续下滑,所有其他终端市场均有所增长。
当今使用的硅和其他半导体需要复杂的第三维才能正常工作。但顾名思义,二维半导体可以构建在平面层中。
2024年以来,半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖,新能源汽车、5G等行业快速发展,加上人工智能新应用的“火爆出圈”,同步带动半导体硅晶圆市场需求明显增加。
半导体行业并购整合条件逐渐成熟。天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光日前表示:“中国半导体产业进入关键节点,优胜劣汰的并购时代将开启。”当前,半导体行业处于周期底部,不少优质企业估值缩水,有利于平台型企业通过并购获取先进技术和优质资产。
在计算机芯片中使用n型和p型材料的组合可以提供更好的导电性,当前的一些半导体技术是通过掺杂来获得类似的特性。