半导体

晶圆代工厂世界先进昨天举行在线法说会,释出需求回温的力道比预期弱的讯息,预估晶圆代工均价可能微幅下滑,但晶圆出货量仍会季增约91%。董事长方略表示,下半年大部分公司相对会比先前预期弱,其中车用弱了一些,3C大致持平,市场高期望有点落空;2025年则还需观察,可能也不会大幅成长。
半导体行业并购整合条件逐渐成熟。天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光日前表示:“中国半导体产业进入关键节点,优胜劣汰的并购时代将开启。”当前,半导体行业处于周期底部,不少优质企业估值缩水,有利于平台型企业通过并购获取先进技术和优质资产。
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