半导体

半导体先进制程巨头“联姻”，一场怎样的“阳谋”？

在稍显混沌的局面下，一场台积电与英特尔的“联姻”浮出水面，其成败将为全球半导体行业的权力平衡带来深刻影响。

半导体芯片

世界集成电路协会（WICA）发布“2024年全球半导体设备市场研究报告”，中国大陆企业北方华创位列前十大厂商

4月14日，世界集成电路协会（WICA）发布《2024年全球半导体设备市场研究报告》。报告显示，半导体设备是现代科技和经济的核心基石，是生产芯片的重要工具，深刻塑造着全球技术创新与经济发展的格局。

半导体

HBM与先进封装：AI算力革命的隐形赛点

传统“存储墙”（由于存储系统的性能限制，导致计算机整体性能无法有效提升的现象）问题成为算力提升的瓶颈：数据在存储器与处理器之间的搬运速度远低于计算速度，导致能效比低下。

半导体封装存储

关税风暴对存储行业的影响

当前AI浪潮对存储的需求正从云端数据中心向端侧AI迈进，高昂的存储芯片价格不利于AI终端的落地，构建芯片供应链多元化已经迫在眉睫，如此才能降低关税影响，把握不可逆的发展方向。

半导体存储

关税博弈下，这些芯片或将涨价

作为全球芯片供应链的关键一环，中美关税政策的变化将直接影响CPU、GPU、手机SoC、存储芯片等核心元器件的价格。

半导体芯片

复旦团队：近三年内二维半导体可能“破局”落地

近日，复旦大学、绍芯实验室周鹏/包文中团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，创造了全球二维芯片的最大工程性规模验证纪录。相关成果已在国际期刊《自然》上发表。

半导体芯片

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