当下，随着手机智能化程度越来越高，手机对于AI能力的需求也水涨船高，目前旗舰手机SoC普遍具备较高的AI算力。
今年以来，产业蓬勃发展，不仅业内厂商投产扩厂动作频频，同时也吸引了一众跨界者入局，“转型要快”成为高新发展、皇庭国际、农尚环境等跨界者切入半导体领域寻转型发展的急迫需求。
芯片短缺和大幅涨价让很多企业意识到，供应环节不能过度依赖国外，而是应该在国内寻找合适的芯片供应商，或者自主研发芯片，这对于自主芯片研发厂商是一次难得的机遇。
目前云服务厂商正在进一步推销全端上云的概念，设备数量庞大的IoT设备自然不能放过。正因如此，云服务厂商都在打造芯云协同的概念，从IoT设备的上游来完成集成，做到设备上电即上云。因此有不少家芯片厂商都推出了IoT芯片上云的方案，或是直接与云服务厂商合作。
当前，芯片已经成为数字时代的灵魂所在，也是信息产业的三要素之一，芯片起则科技起，科技兴则国家兴。小到日常生活的洗衣机、移动手机、计算机等，还是大到传统工业的各类数控机床和国防工业的导弹、卫星、火箭、军舰等，都离不开芯片。
芯片市场竞争中，不仅有英特尔等芯片巨头，包括也涌现出寒武纪、地平线等众多细分领域的AI芯片独角兽，虽然它们的体量无法与英伟达相提并论，但在各细分领域深耕，在AI芯片市场也具有较高的竞争力。
