Normal Computing 宣布成功流片全球首款热力学计算芯片 CN101。该 ASIC 专为 AI/HPC 数据中心设计，与传统的硅计算方法有所不同，它利用热力学（和其他物理原理）来达到传统芯片无法比拟的计算效率。
混合键合是垂直集成和3D系统性能的关键推动因素，它依赖于极其紧密的对准和无缺陷的键合表面。但随着互连间距的缩小，即使是纳米级的高度、倾斜度或污染变化也可能导致部分或完全键合失效。
网络处理单元 (NPU)是一种专用的可编程芯片，专为数据包检测、转发、服务质量 (QoS) 以及日益增长的 AI 驱动推理而设计，现已发展成为现代网络基础设施中的关键加速器。
玻璃基板的优势显而易见。相比传统的塑料基板，玻璃基板具有更光滑的表面，更好的热稳定性，以及更低的介电损耗。据悉，玻璃芯通孔之间的间隔能够小于100微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。
三星电子计划在其位于美国奥斯汀的晶圆厂量产苹果的下一代图像传感器。这是三星电子首次向苹果供应图像传感器，意义重大，打破了此前由日本索尼主导的供应链格局。
如今，随着移动HBM技术的发展，我们的手机也在迈向具备类似强大AI能力的设备。那么，从移动HBM到“贾维斯”般的智能体验，我们还有多少距离？
