半导体

系统级SiP芯片，物联网下一个竞争高地

SiP技术成为了助推新时代到来的希望，但这并不意味着研发一款SiP就很容易。SiP封装的研发是一个系统性的工程，不仅包含电性能、热性能、机械性能、可靠性等设计，还有材料、工艺的选择，更需要对周期、成本、供应链、风险进行精确的控制，这些都对芯片企业提出了极高的要求。
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