自从引入集成电路以来，制造更小的特征一直是更高密度半导体器件的持续推动力。2022 Semicon的会议探讨了光刻缩小和其他方法（例如与3D结构和小芯片的异构集成）将如何使设备密度和功能不断增加。
作为全球规模最大的集成电路市场，中国集成电路产业依然在发挥市场优势和应用牵引作用。上半年，国内集成电路进口增长5.5%，出口增长16.4%，为提升全球集成电路供应链产业链的韧性做出贡献。
先进工艺制程的定义并不统一，各有各的逻辑与说法，但近2-3年来不争的事实是，包括英特尔在内的全球Fabless大客户的订单几乎全都落入了台积电的囊中。因此，在现阶段，业内的共识都是台积电暂时获得领先，所以三星和英特尔都视台积电为首要竞争对手，这也在情理之中。
随着全球需求的变化、上游技术的更新和国际格局的风云变幻，这已经不能满足我们国内庞大的需求，这就倒逼国产芯片产业进入深水区。“大芯片”就是其中一个重要方向。
功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不必遵循摩尔定律，而是需要专注结构、封装技术以及基础材料的迭代升级。另一方面，功率半导体是电力电子装置的必备元件，全球市场规模稳定，在疫情影响下催生的汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲。
人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和数据分析等市场，被鹏城实验室研究员陈春章概括为“量子计算大规模流行之前的平行计算市场”。
