半导体

芯片互联的大麻烦

计算的未来取决于这些新的制造技术。无论您是担心数据中心的冷却费用还是每天必须为智能手机充电的次数，功耗都是至关重要的。随着我们继续缩小晶体管和IC，供电成为一项重大的片上挑战。
半导体 芯片 制造 数据中心

图像传感器，何去何从？

智能手机市场下降了10%，但事实证明CIS的销售额相对具有弹性，而内存等其他半导体产品则下降了12%。主要原因是技术上的，因为我们目前正在经历90nm到40nm节点晶圆的供应有限，CIS的主要节点和支持逻辑晶圆。这些传统节点的价格大幅上涨，因此我们观察到CIS的平均售价(ASP)继续保持高位。
半导体 智能手机
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