芯片

中国移动称5G轻量化技术已具备全面商用条件

开展网络性能测试和芯片终端测试，涵盖实验室和外场测试，重点验证网络基本功能与增强功能、首批芯片/模组功能与性能以及与网络兼容性、RedCap与网络切片等5G优势技术融合功能，发现并解决部分场景速率低、异系统厂家切换异常等近10项端网兼容问题，创新提出多BWP（部分带宽）灵活扩容、用户体验无缝的互操作增强等解决方案，满足业务的大容量和高移动等需求。
通信 5G 芯片

混合键合，重要突破

多年来已经开发出多种3D互连技术，涵盖各种互连间距（从毫米到小于100纳米）并满足不同的应用需求。这种“3D互连景观”如下图所示。形势是高度动态的，每种技术都会及时扩展到更小的互连间距。
半导体 封装 芯片
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