就在近日,工信部公布了我国移动物联网的最新发展情况,在用户规模快速扩大的背景下,截至2022年底,连接数达18.45亿户,比2021年底净增4.47亿户,占全球总数的70%。
不受“芯片短缺”的影响,Ignion芯片天线以环氧玻璃材料为基础,这是一种在PCB中常见的基板材料。环氧玻璃是一种具有广泛来源的材料,现在在全球多个工厂生产。使用Ignion的Virtual Antenna™芯片天线的客户无需为漫长的交货时间而烦恼。
由于半导体芯片在商业和军事被广泛应用,相关技术成为美中竞争的焦点,这也是全球芯片供应链逐渐本地化这一更广泛趋势的一部分。
在信创的建设过程中,如何选择一个正确的技术方向,是每一个企业都想了解的,本文作者从信创技术IT现状分析入手,尝试提出针对当前实际情况下企业IT信创建设策略的思路,并根据自己在企业的实践进行总结判断,提供企业IT信创选型策略建议,具有一定的参考意义。
受益于智能手机季节性因素,和原料污染后出货恢复的积极影响,铠侠的营收环比录得增长。但存储供需失衡仍然导致了平均价格显著回落,使得铠侠该季度呈现增收减利的状况。
目前隔离芯片根据功能的不同,有数字隔离芯片,隔离驱动芯片,和隔离采样芯片。从隔离技术路线上来说,无外乎是光耦、容耦和磁耦。这里重点关注数字隔离芯片,也就是数字隔离器。