芯片

大厂撤出，中国大陆封测业或将迎来新局面

近年来，封装业正在发生变化，以IDM和晶圆代工厂为代表的厂商都在进入该领域，蚕食OSAT部分市场，特别是先进封装，重心正在从封装载板向晶圆级转移，这一转变为台积电、英特尔和三星等半导体巨头提供了在先进封装领域展示实力的机会。
半导体 芯片

第三代半导体何时迈向大硅片？

随着新能源汽车、电力电网和5G通信等领域迅速发展，以SiC、GaN为代表的第三代半导体凭借着其在高压、高温、高频应用中的优势，逐渐显露出对硅基半导体的替代作用，被认为是半导体行业的重要发展方向。
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