我国工业软件在技术架构上还缺乏融合创新。企业的产品开发模式大多数是模仿国外软件架构和功能，理念和技术上处于跟随状态，缺少对新型技术、新型架构的主动研究和应用创新，尚未走出一条具有中国特色的工业软件技术路线。
当前AI的应用更多只是优化业务，并非带来革命性变化。相比创业公司，大企业在利用AI方面有优势。想在AI领域赚钱，当前最好的办法不是开发AI，而是制造AI需要的芯片，建设数据中心，或者帮助别人开发AI。
EDA作为芯片设计的工具，被誉为半导体产业“皇冠上的明珠”。随着人工智能的不断发展，传统EDA工具的发展难以跟上日益增长的芯片设计规模和市场需求。业界一直在探索更加有效的方案,来提升芯片设计的效率,降低设计门槛。在EDA工具中采用人工智能技术，成为如今EDA技术创新的关键。
虽然建立芯片工厂是一个漫长的过程，吸引新工厂所需的人才不是一蹴而就的。但是不可否认，就像台积电在美建厂也会输送台湾省人才过去一样，一座芯片厂确实会带动本土的人才回流，解决就业问题，最根本的是带动经济的发展。
随着对高性能、节能和小型化电子设备的需求不断增长，对创新材料和设计方法的需求也在不断增长。铁电半导体的发展及其在人工智能和物联网计算系统、放大器、非易失性存储设备、可重构功率设备、负电容晶体管和射频设备等各种应用中的集成展示了这种新兴技术的潜力。
越来越多的芯片厂商开始向汽车芯片转型，可车规级芯片所需要的安全性、稳定性以及和汽车的匹配度，都需要很长时间研发、检测和上车实验。而且无论是由原本的产线转为车规级芯片的产线，还是新建产线都需要时间和资金，这让很多企业对汽车市场望洋兴叹。
