除了用于光刻之外，PFAS在生产其他半导体组件（例如互连和封装材料）方面也至关重要。基于PFAS的材料有助于制造低k电介质和绝缘体，从而降低芯片中导线之间的电容，从而加快处理速度并降低功耗。PFAS还用于封装材料，以提高热稳定性和防潮性。
人工智能的发展起起伏伏，十年间只要与其相关的研究总会受到关注。今年爆火的ChatGPT又一次掀起了人工智能的热潮，而与ChatGPT相得益彰的AI芯片也被推至风口浪尖。
进入2023年，存储芯片的下滑趋势仍在继续，何时止跌仍是未知数。尽管各大分析师认为，目前存储芯片价格已接近底部，跌幅有所收窄，但下行趋势仍在继续。
除了在芯片层面进行针对算法的优化之外，TPU v4还在分布式计算拓扑层面实现了对于算法的优化。在前文中我们提到，TPU v4引入可重配置光互连可以针对不同的人工智能模型实现不同的TPU v4之间的互联拓扑，为此谷歌设计了一套机器学习算法来决定如何根据人工智能模型来配置光路开关来提升性能。
当前，芯片功耗与服务器功耗逐步上升，特别是人工智能需求的通用GPU功耗急剧增加，使得单机柜功率密度正不断增大。根据《2021-2022年度中国数据中心基础设施产品市场总报告》，2021年我国单机柜功率在10kW以上的数据中心市场规模增速超过10%，其中30kW以上增速达31%。
自研芯片在当下似乎已经成了一种潮流，无论是消费电子厂商、互联网公司还是汽车厂商，都在拿自研芯片做文章。作为时刻都在与计算打交道的云端，自然也参与其中，甚至是先进工艺自研芯片的主力军。
