随着行业通过小芯片迁移到下一个复杂级别，将需要更多模型、可交付成果和抵押品，尤其是当IP和小芯片变得更加不透明时。他们几乎肯定会被要求制造这些小芯片并使其可用于评估，这也需要设计某种形式的基板或中介层。
随着IoT设备与云端的连接数的不断增加，芯片的安全性开始成为困扰厂商的挑战之一。况且如今各国监管机构也开始对IoT设备的信息安全性进行严厉的考察，如何保证IoT设备在安全性上有所保障，就成了设计者必须解决的问题之一。
近两年来，在小米、特斯拉等大企的不断推动下，人形机器人的热度长期居高不下，尤其是近来在AI等技术的加持下，也让企业看到人形机器人进一步加速落地的可能性。
人工智能大模型具有长周期、重投入、高风险等特点。国内企业、高校在“大模型”“大数据”“大算力”等方面各有侧重，研发力量分散，资源缺乏整合，没有与OpenAI技术实力对标的企业。
半导体产业中，由于存储芯片是市场需求中最基础的重要品类，呈现出较强的周期性，行业景气度受供需关系影响较大，也被视为周期的风向标。
近期，半导体设备大厂应用材料（AMAT）发布第二季财报。财报显示，应用材料营业收入达到66.3亿美元，同比增长6％，调整后每股税后净利润2.0美元，环比增长8％，运营状况财务表现优于分析师预期。
