随着大模型的参数规模和训练数据容量快速提升，训练和部署最新的大模型一定会使用分布式计算，因为单机几乎不可能提供运行大模型的足够算力。
为了摆脱对高通的依赖，提升自身设备性能及利润率，苹果过去几年大手笔投入5G基带芯片研发，本以为其在处理器等各种芯片方面的成功经验，可以复制到5G基带芯片的研发上，然而情况并不如预期的那样，基带芯片的研发比处理器难得多。
在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。
在ChatGPT以及同类生成式AI应用持续高涨的热度下，不少服务器公司今年都收获了远超以往的AI服务器订单，也都把手头开发主流服务器的精力分了不少给AI服务器。但即便是这样，由于芯片短缺等服务器厂商难以直接出手解决的原因，致使各大服务器公司的营收走向各异。
芯片的封测实际上是芯片封装和测试两个环节的统称，是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并利用测试工具，对封装完的芯片进行功能和性能测试。
人工智能芯片发展驱动力增强，未来发展前景广阔：芯片产业不仅是信息产业的核心部分，也是国家信息安全的硬件保障。在政策支持以及资本推动等多重因素驱动下，人工智能芯片专利数量不断增加，产业链和应用场景持续完善扩充，人工智能芯片产业发展前景广阔。
