倡议提到的设计平台是一个基于云的虚拟环境，将为整个联盟提供服务，该平台广泛集成了各类芯片设计所需，包括IP库、电子设计自动化(EDA)工具和其他支持服务。该平台将支持以开放的方式进入，遵循非歧视和公开透明的方式，以促进用户和芯片生态关键参与者之间的广泛合作，并加强欧洲的芯片设计能力。
在市场方面，中国是全球最大的CPU消费市场，计算机用户基数十分庞大，迭代更新支撑起巨大的CPU需求。根据IDC数据，2021年中国服务器出货量占全球出货量的28.9%，同比增长率达12%，超过全球增速。
近期，国内又一批半导体产业项目迎来新进展，项目涵盖半导体制造、材料、设备等领域，涉及企业包括德信芯片、国芯科技、长虹控股集团旗下启赛微电子等。
随着进口先进半导体设备的豁免措施下个月到期，韩国和美国的谈判正处于最后阶段。业内预计豁免措施将再延长一年，但如果不延长且管控措施生效，不确定性会增加。
在芯片制造领域，英特尔已经输给台积电，甚至连三星也不如，它现在夸下海口要赶超，是不是太自信了。大约10年前，英特尔的制造工艺开始停滞，它的地位不再稳固。
在台积电CoWoS先进封装产能火爆，积极扩产之际，市场传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量的消息，加上超威（AMD）、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下AI市况持续发烧。
