围绕3D异构集成(3DHI:heterogeneous integration)的活动正在升温,原因是政府的支持不断增加、需要向系统中添加更多功能和计算元素,以及人们普遍认识到,除了将所有内容都封装到单个SoC中之外,还有更好的前进道路。相同的进程节点。
伴随着物联网、人工智能等新兴领域的兴起,Wi-Fi技术的主流地位将得到进一步巩固,Wi-Fi技术的广泛应用使得Wi-Fi芯片成为通信芯片未来发展的主要趋势。
随着半导体行业将重点从2D缩放转向3D缩放,混合键合正在成为实现异构集成的首选方法。
个人电脑也呈上升趋势。IDC估计2023年第三季度全球PC出货量同比下降7.6%,较2023年第一季度同比下降29%的低点大幅改善。同样,根据第四季度与第三季度的典型趋势,与2022年第四季度相比,2023年第四季度的PC出货量应会增长中高个位数。
光芯片作为消费光子时代的核心基础,受到了苹果、华为、英特尔、思科、IBM等国际顶尖公司的重视,它们纷纷布局光电芯片领域。
数字芯片向来是半导体芯片中最核心的品类,其出货量大,对于半导体芯片工艺的依赖度高,往往是驱动整个半导体行业发展的核心芯片品类;因此在在MAPT路线图中,对于数字芯片相关的路线图分析也是最详实的。