税收大礼包!四部门发布集成电路利好政策

公告显示,集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在2023年1月1日至2027年12月31日期间,再按照实际发生额的120%在税前扣除;形成无形资产的,在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。

本文来自微信公众号“全球半导体观察”,作者/Viki。

9月18日,财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部,四部门联合发布《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》,进一步鼓励企业研发创新,促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展。

公告显示,集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在2023年1月1日至2027年12月31日期间,再按照实际发生额的120%在税前扣除;形成无形资产的,在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。

据了解,相较于今年3月财政部和国家税务总局出台的政策,本次在原有的企业研发费用加计扣除的政策优惠基础上,税前扣除和税前摊销比例均提高了20%。

本次税收优惠政策的对象仅为国家鼓励的集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业以及生产销售符合《先进工业母机产品基本标准》产品的企业。

其中,集成电路企业是指国家鼓励的集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业。要确定为集成电路企业需满足以下条件:

国家鼓励的集成电路生产企业是指符合《财政部税务总局发展改革委工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》(财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号)第一条规定的生产企业或项目归属企业,企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等部门制定。

国家鼓励的集成电路设计企业是指符合《财政部税务总局发展改革委工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》(财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号)第四条规定的重点集成电路设计企业,企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等部门制定。

国家鼓励的集成电路装备、材料、封装、测试企业是指符合《中华人民共和国工业和信息化部国家发展改革委财政部国家税务总局公告(2021年第9号)》规定条件的企业。如有更新,从其规定。

公告指出,本公告规定的税收优惠政策,采用清单管理的,由国家发展改革委、工业和信息化部于每年3月底前按规定向财政部、税务总局提供上一年度可享受优惠的企业清单;不采取清单管理的,税务机关可按《财政部税务总局发展改革委工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》(财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号)规定的核查机制转请发展改革、工业和信息化部门进行核查。

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