半导体供应链出现“下冷、中温、上热”的局面?

联合新闻网
近期,半导体设备也成为影响产能的新关键。业界消息显示,工业MCU、FPGA、嵌入式处理器和其他关键芯片的供应紧张,导致了设备交货周期的拉长。

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半导体供应链下游部分领域芯片供过于求,中游芯片制造与封测厂不断扩产,上游设备厂商赚的盆满钵满。所处节点不同,各厂商的境遇也不同。

在历经两年疫情为高科技产业带来爆发式的成长后,消费电子产业整体市场状况下滑,与之前的形成鲜明的对比。宏碁董事长陈俊圣直言,电子产业的长鞭效应已发生,“下冷、中温、上热”的现况让需求逐步下降。但中国台湾工研院产科国际所研究总监杨瑞临接受采访时解释,厂商面临砍单潮而出现库存积压的情况,是由此前客户为了保证自己的芯片供应,而重复下单导致的。

厂商面临库存调整

半导体产业经历了疫情爆发以来较长时间的景气,今年整个产业开始进行库存调整。台积电总裁魏哲家在财报会上表示,智能手机、个人电脑等消费性电子产品的库存确实过高,需要几个季度才能卖完,预计2023年上半年才能把库存消耗完;日月光首席运营官则说,虽然客户有库存调整,但自身的产能还是可以稳健提升。

联发科CEO蔡力行则说,通货膨胀影响消费者信心,总体经济市场增加了不确定性,导致芯片需求下降,联发科也会持续调整库存,预估全年营收增长会从20%下降至19%或17%,这样的环境下,联发科会谨慎管理库存、成本及费用,但短期运营仍难逃逆风影响;联电共同总经理王石指出,联电在网络、工业、服务器与车用芯片需求保持稳定,虽然智能手机、个人电脑市场降温,但是营收还是维持稳定。

短长期面临不同风险

力成科技则是受到消费电子产品需求下降的影响,但是全年运营状况还是可观的。晶圆代工厂世界先进近日也表示,受通货膨胀、俄乌战争及疫情等影响,半导体库存调整将延续到明年上半年,各晶圆代工大厂已陆续表达了对半导体库存调整的看法。

根据美国商务部长雷蒙多的讲话,她一直很担心芯片生产会过度依赖中国台湾,从而产生一些风险,比如,美国也可能会失去制造军用设备的能力。她直言,“所有芯片必需在美国制造”。而为了让芯片制造业回流,美国通过了《芯片法案》。

由于中国台湾的芯片产能在全球遥遥领先,所以中国台湾的半导体产业无论在短期、长期,似乎都面临着风险与挑战。

产业不同、风险不同

宏碁董事长陈俊圣甚至直言,通货膨胀影响终端需求,企业库存过高是一大隐患,目前已经看到整个半导体产业链产生了“下冷、中温、上热”的情况,有些供应商似乎没有准备好如何应对。不过,中国台湾工研院产科国际所研究总监杨瑞临受访时强调,除了个人电脑与手机以外,其他产业的芯片还是供不应求,宏碁业务只涉及到笔记本电脑,所以才会这样说。

另外,许多下游厂商纷纷面临着上游厂商砍单的情况,杨瑞临解释说,去年半导体的需求因为疫情、远程办公等原因大幅增加,这样的需求量是前所未见的,因此,许多厂商因不确定能否抢到芯片,会重复下单来保证芯片的供应,所以订单量看起来会大幅增长,大家都在追单。

近期,半导体设备也成为影响产能的新关键。业界消息显示,工业MCU、FPGA、嵌入式处理器和其他关键芯片的供应紧张,导致了设备交货周期的拉长。今年4月,据外媒报道,包括应用材料、科磊、泛林集团、ASML等公司都已经对客户发出警告,称他们可能需要等最长一年半才能交付订单。

供需将回归常态

杨瑞临认为,2021年是供需极度扭曲的一年,因此今年需求放缓只是正常情况,一部分原因是重复下单的厂商取消多的订单,这才是今年半导体产业砍单的真相,整个半导体的上下游供应链在今年慢慢恢复正常水准,此外,俄乌冲突让大家产生对经济不景气的隐忧,但这只是短期的波动调整。

被问到美国的《芯片法案》是否会让美国开始摆脱对中国台湾芯片的依赖,杨瑞临反而认为这也是中国台湾半导体产业的转机,他指出,雷蒙多是向参众议院进行表态,只是希望国会可以尽快的通过法案,但当法案通过后,美国可能还是需要台积电帮助其制造芯片、发展芯片产业,杨瑞临直言。

杨瑞临也说,如果《芯片法案》顺利制定,美国也可以帮助台积电在亚利桑那解决设厂的问题,未来要发展芯片产业还是要请教台积电等厂商,因此即使有《芯片法案》,他还是很看好中国台湾半导体的发展。

他也指出,不同产业的半导体面对的状况不同,观察整体产业风险不能一概而论。

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