首用8nm工艺!高通发布骁龙730G、730、665三款芯片 预计年中面世

Evelyn Zhang
在标准版的骁龙730上,采用了高通第四代AI处理器和具备机器视觉机能的ISP,在AI处理性能上达到了S710的两倍,同时能耗也比过去更少(在执行机器视觉相关的操作时省电效率是原来的四倍)。

高通9日发布三款中端移动处理器Soc,分别是骁龙665、骁龙730和骁龙730G,性能升级,首次用上8nm工艺:其中 730G增强了游戏体验,GPU速度比常规版快15%。

据称,搭载这些芯片的设备将在今年年中面世。

据介绍,骁龙730是骁龙710的升级版(以G代表Gaming),专门加强了游戏属性。采用8nm LPP工艺制造,相比于上一代性能提升35%;GPU则升级为Adreno 618,要比S730上的常规版速度快 15%;在AI方面,集成了最新的Hexagon 688 DSP,搭配高通第四代AI引擎,AI处理性能相比上一代提升2倍。骁龙730G则是专门针对游戏特别优化的产品,配备了加强版的Adreno 618 GPU,相比常规版骁龙730速度快30%,且支持高通Elite Gaming平台特性。

在标准版的骁龙730上,采用了高通第四代AI处理器和具备机器视觉机能的ISP,在AI处理性能上达到了S710的两倍,同时能耗也比过去更少(在执行机器视觉相关的操作时省电效率是原来的四倍)。另外新ISP还能在4K HDR录影时,提供即时的人像景深效果,并且支持三相机系统和高分辨率深度感应器,还能以更省空间的HEIF格式存储照片和视频。

骁龙665则为骁龙660的升级版,采用11nm LPP工艺制造,这款八核心芯片采用4×Kryo 260(A73)+4×Kryo 260(A53),GPU 升级为Adreno 610,支持Vulkan 1.1,可节省20%功耗;此外升级的Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP,支持最高4800万像素单摄,并支持三摄,同时高通还宣称其AI性能快了两倍。S665搭载的是X12 LTE modem,传输速度最快600Mbps,同时也支持MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi。

THEEND

最新评论(评论仅代表用户观点)

更多
暂无评论