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存储

内存,GPU和5G芯片组在超大规模,PC,超移动和5G手机终端市场需求的推动下引领了半导体的增长,而汽车和工业电子产品则因Covid-19支出减少或支出暂停而遭受损失。

芯片是非常精密的产品,在生产过程中质量检测压力巨大,每一道工序的质检都相当重要。传统生产主要通过在前端和后端生产过程的早期检测缺陷来帮助确保质量。例如,使用摄像头、显微镜或扫描电子显微镜。

本文将从IT架构的视角,以我行在不同数字化改造阶段,云存储架构演进的过程和思路为例进行梳理和总结,旨在厘清在云存储不断的技术变革下,我行的跟进策略和架构抉择思路,包括烟囱式“云”架构、集中式云存储架构、分布式云存储架构,希望对同行有一定的借鉴和参考价值。

Tacker提供基于ETSI NFV标准的VNFM和NFVO作为NFV的主要组件。2014年,它开始作为NFV编排框架在OpenStack上开发。一些网络供应商和运营商已经加入到Tacker中来实现他们的需求。

当下,5nm晶圆代工市场依然由台积电主导,三星正在紧追,英特尔也紧盯该市场。未来几年,全球先进制程(10nm以下)市场产能总体呈现供不应求的状态,英特尔有望以5nm为起点,在全球晶圆代工市场的先进制程领域向台积电和三星发起一波冲击。

近些年国外出口限制不断升级,不少国内家电厂商也担心长期依赖海外芯片,未来也可能会遇到断供的风险,开始倾向于尝试使用国内芯片,来保证供应安全,国产MCU厂商也迎来了更多进入家电供应链的机会。

新兴存储技术为存储市场注入了新力量,在新技术迭代的过程当中,老牌存储巨头不仅要面临着新技术的开发,也要直面现有主流存储技术继续向前发展的难题。

芯片大厂频频扩产的背后,无疑是目前供不应求的产能。就像台积电在先进制程与成熟制程领域均有所布局,目前无论是先进制程还是成熟制程的产能,都呈现出极度紧缺之态。

云计算的最典型特征是用户可以灵活地调整资源,即可以无限扩展,也可以在业务波谷期缩减部署规模。由于云计算厂商的计算资源和数量足够庞大,可以确保每个客户有足够的使用量,并且在效益上远远低于自己部署的成本,所以被广大用户青睐。

据悉,欧洲云计算巨头OVH位于法国斯特拉斯堡的机房近日发生严重火灾,该区域总共有4个数据中心,发生起火的SBG2数据中心被完全烧毁,另有一个数据中心SBG1的建筑物部分受损。出于安全起见,OVH位于斯特拉斯堡的全部数据中心暂时关闭了服务。

2021年是“十四五”开局之年,我国将出台“十四五”新型基础设施建设规划,大力发展数字经济,拓展5G应用,加快工业互联网、数据中心等建设。新基建带来的快速发展机遇,区块链行业迎来广泛应用和巨大的变革。

目前的内存主要有DRAM和flash 2种,其各有优点也各自缺点。而一种新型存储器——ULTRARAM™,兼具2种存储的优点,却克服了它们的缺点。

芯片短缺影响持续蔓延,芯片制造商能做的就是优化芯片制造流程,加快产能。从供应链的角度来看,也可以适当缩短环节,从而缩短交货周期。国内也出台了政策,比如《半导体供需对接手册》等,来保持芯片产业的稳定。但重中之重还应该在制造上多下功夫,争取实现中低端芯片设计独立自主和供应稳定。

数据存储位数的提升是以牺牲耐用性来实现的,这意味着PLC将更适合用于读密集型负载,当然,存储厂商会继续优化介质的耐用性,但不可避免的是,随着数据存储位数的提升,延迟会越来越高。

企业业务向数字化转型的过程中,往往需要针对不同的应用选择不同的资源,或私有云,或公有云,甚至多种不同的云。因此,保证多云和混合云的企业级一致性以及工作负载双向迁移是企业对云计算应用的核心诉求。