IP行业,面临新挑战 随着行业通过小芯片迁移到下一个复杂级别,将需要更多模型、可交付成果和抵押品,尤其是当IP和小芯片变得更加不透明时。他们几乎肯定会被要求制造这些小芯片并使其可用于评估,这也需要设计某种形式的基板或中介层。 IP 存储 芯片