2024年全球半导体企业综合竞争力百强评选，是世界集成电路协会的重要工作之一，课题组对评选的指标体系进行了充分研究论证，构建了一套全面、严谨的指标体系指标体系从企业竞争力、企业成长性、技术研发能力、市场应用能力四个维度进行综合评价，每个一级指标对应多个二级指标。
随着先进制程演进对芯片性能的提升幅度呈现边际递减趋势，高性能芯片发展面临存储墙、光罩墙、功耗墙等挑战，而先进封装被视为高性能芯片发展的“最佳拍档”。在AI、高端通信电子产品等市场需求驱动下，先进封装领先于传统封装业务，率先走向复苏。
12月5日，由世界集成电路协会主办的“2024-2025全球半导体市场峰会”在上海成功召开。
回望往昔，ST作为MCU领域的佼佼者，曾是众多企业的首选。然而如今，ST MCU却面临着国产MCU的强烈冲击。在价格方面，国产MCU有着更低的成本，原厂定价甚至能低至五毛钱；而贸易商为了抢占市场，更是不惜让利亏钱出货。
芯片设计商Arm的CEO Rene Ha日前阐述了他对AI应用的展望，他设想未来所有的AI应用都将以某种形式运行在Arm芯片上。
经过十年的研究，麻省理工学院等机构的科学家开发出了一种新型光子芯片，可以克服这些障碍。他们展示了一种完全集成的光子处理器，可以在芯片上以光学方式执行深度神经网络的所有关键计算。
