半导体行业作为国家重要的支柱产业,现在已到了一个非常关键的发展阶段。在提升芯片国产化率的大目标下,国内的半导体制造工厂亟待扩大产能提升效率,并向更智能、更先进工艺升级。
在过去多年的发展里,芯片产业一直在追逐一个目标是PPA,那就是希望在芯片提供性能的同时,在功耗和面积上能做到更好的控制。在工艺制程发展的初级阶段,天才的工程师能够很好地兼顾这几点,但进入到最近几年,PPA带来的挑战空前严峻,这就让芯片公司有了新的思考。同样地,在一个芯片使用上,也有着类似的权衡。
人工智能对于生态的要求非常高,涉及框架、应用、模型的适配等,英伟达率先基于CUDA生态将上下游打通,对于下游的算法开发商和服务商来说,它的GPU在性能具备优势的同时还保持了易用性。
近两年,全球遭遇巨大的芯片危机,各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满,也难以满足市场的需求,导致芯片价格一路飙升,狂涨数十倍。
随着国内对于信息安全的日益重视,以及欧盟新规的出现,或将打破这一格局,信息安全将成为智能家居的标配。而这一改变,也将利好众多信息安全芯片相关产品。
制造端的问题就比较难解决了,这牵扯到供需关系和各个地区的能源结构。从2020年起,全球陷入了一场旷日持久的半导体供应困境,晶圆厂的扩张成为常态。