目前，半导体行业已经进入后摩尔时代，制程工艺很难像过去30年那样，芯片上的晶体管数量每两年就可以翻倍，近些年，制程节点的演进速度明显放缓，且晶体管数量的增加也越来越艰难。
在芯片急缺的曾经，晶圆厂因长约而无法享有短期快速涨价的利益，但在芯片厂忙着去库存的当下，曾经被绑定的晶圆厂却反而因长约受到了保障，尽可能避免设计厂商们的砍单。比如上述提到的联发科即便在大力清库存，但基于已签长约或调整成本等考量，没有出现取消投片的砍单动作，只是对投片进行了调整。
半导体专家莫大康也指出，台积电制造虽然转向全球布点，但是能不能真正做好全球化布局是一个挑战。此前，台积电在中国台湾地区深耕数十年，在当地有着得天独厚的地位优势。可是台积电能否在美欧、日本继续获得当地政府的足够支持，却需要打一个问号。
过去几年来，在需求的推动下，互联网造芯早已家喻户晓。尤其是过去几年云计算、数据中心和人工智能的火热，全球领先的互联网企业似乎都殊途同归，走向了AI芯片、CPU和DPU等芯片的自研道路。与此同时，他们还会根据各自业务的不同，针对性地打造了不同的芯片矩阵。
近期，半导体设备也成为影响产能的新关键。业界消息显示，工业MCU、FPGA、嵌入式处理器和其他关键芯片的供应紧张，导致了设备交货周期的拉长。
简单来说，Chiplet能将不同工艺节点、不同功能，甚至不同材质的Chiplet，如同搭积木一样，通过先进封装技术（如英特尔主推的EMIB、Foveros、Co-EMIB等封装技术）集成在一起，从而形成一个系统级芯片（SoC)，以平衡芯片计算性能与成本。
