在当今世界，数据正在以非常快的速度增长。这些数据被用于许多应用，如药物发现、交通模式管理、车辆模型设计、社交媒体、整体安全。随着数据应用的不断增加，迫切需要数据在数据中心内快速移动。高性能计算、Web 2.0、云和存储基础设施使用的连接速度为10Gbps、40Gbps和56Gbps。甚至他们现在也转向100 Gbps。
采用混合云方法进行人工智能开发的组织已经在整个AI/ML生命周期中看到了好处，在部署和扩展其模型方面遇到的挑战比依赖单一云策略的公司少48%。所有证据都表明，已经投资于数据科学团队和平台的先锋公司正在使用混合云进一步取得进展。
随着对高性能、节能和小型化电子设备的需求不断增长，对创新材料和设计方法的需求也在不断增长。铁电半导体的发展及其在人工智能和物联网计算系统、放大器、非易失性存储设备、可重构功率设备、负电容晶体管和射频设备等各种应用中的集成展示了这种新兴技术的潜力。
随着各大互联网公司互联网生态的兴起，整个toC互联网生态进入互联网公司寡头垄断甚至在部分领域完全垄断的时代，随之而来的是toC市场跑马圈地时代已经结束，中小型互联网企业已经很难通过简单的投资和创业获得市场份额和做大做强，整个互联网生态进入下半场。
存储芯片作为占集成电路第二大比重的产业占据着核心地位，半导体和消费电子产业的景气度有重要的支撑作用。而2023年的减单、减产、价格暴跌持续影响着存储芯片行业。
随着高级分析、人工智能以及各种流程的数字化，数据中心的工作负载不断增加，平均机架功耗大幅上升。而且，正如我们所知，随着功率消耗的增加，需要从机架中排出的余热也随之增加，最终需要从空白空间中移除。
