封装 | 信息化观察网 - 引领行业变革

封装

传感器，一些新趋势

传感器设计的微型化正在达到新的基准，不仅在外形尺寸方面，而且在性能和集成度方面。

封装传感器

半导体封装材料革命：从硅基桎梏到多元破局

当晶体管微缩逐渐逼近物理极限，半导体产业的创新重心正悄然从芯片内部转移至芯片外部。作为芯片性能的 “第二战场”，封装材料领域正经历一场从依赖硅基材料到多元材料体系重构的深刻变革。

半导体芯片封装

HBM与先进封装：AI算力革命的隐形赛点

传统“存储墙”（由于存储系统的性能限制，导致计算机整体性能无法有效提升的现象）问题成为算力提升的瓶颈：数据在存储器与处理器之间的搬运速度远低于计算速度，导致能效比低下。

半导体封装存储

从“卡脖子”到自主创新，中国封装材料产业链深度解析

在国内的芯片制造行业中，封装产业可以说是发展最好的一个环节。并且中国封装产业通过技术引进、并购整合和持续研发，已成为全球半导体产业链的重要一环，长电科技、通富微电等企业进入全球封测营收前十。

制造芯片封装

AI爆发，本土先进封装如何突破？

2025年随着Deepseek落地，中国AI在应用端的爆发，国内AI芯片市场占比大概率会突破这个比例，火爆的市场对国内先进封装技术提出更迫切的要求。

芯片封装人工智能

英伟达RTX 50系列显卡遭遇严重质量问题

据悉，英伟达RTX 5070 Ti、5090 D和5090显卡存在ROP（光栅操作流水线，也叫渲染输出单元）缺失的情况，这直接导致了至少4%的性能下降。考虑到英伟达官方承认的这一数据，此次问题的影响不容小觑。

GPU 芯片封装

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