数据中心

台积电硅光，取得重要进展

据《经济日报》报道，台积电硅光战略取得重大进展，近期实现共封装光学元件（CPO）与先进半导体封装技术的整合，预计2025年初开始样品交付，此里程碑将使台积电在2025年下半年迎来1.6T光传输时代。业界预期，博通和NVIDIA将成为台积电该解决方案的首批客户。
半导体 芯片 数据中心
加载中……
跳转到页
活动推荐

2026（第十六届）中国互联网产业年会
中国·北京

本站热榜

日排行
周排行
月排行
热点资讯
1

智驾圈要变天了!L3 落地不用“激光雷达”？两款合法上路车型曝光
2

从摩尔线程股价暴涨，看国产算力突围的“破”与“立”
3

2025（第二届）集团企业数智化技术创新与生态大会在京成功召开
4

国外产品真替真用- 某安防跨国集团用REACH.PLM，破解全生命周期数据管理难题
5

中兴通讯：深耕AI赛道，锚定数智未来，共筑产业新生态
6

半导体十大预测，“进度条”几何？
7

工业和信息化部召开仪器仪表领域中小企业圆桌会