软硬件技术为机器人发展提供坚实基础，整体机器人市场规模呈现逐年提升趋势。随着互联网、计算机技术不断发展，机器人逐渐从机械自动化向人工智能化方向前进，机器人技术逐渐成熟，应用领域不断扩展，不断提升工业等场景自动化水平和智能化水平，机器人市场规模呈现上升趋势。
随着芯片种类日益细分，且诸多厂商为追求差异化的竞争模式纷纷开始自研芯片，使得台积电等纯晶圆代工厂成为了业内的“香饽饽”。这一趋势也使得三星、英特尔等老牌IDM企业均开始成立独立代工部门，以展现出不与客户形成竞争关系的态度，来获得更多外部客户订单。
党的二十大报告明确指出，必须坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力，深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，开辟发展新领域新赛道，不断塑造发展新动能新优势。
简而言之，GPU可能仍然是大部分人工智能领域的主导芯片，尤其是对于高调、大容量的模型。但除此之外，我们认为替代芯片的使用将成为生态系统的重要组成部分，这是一个比今天看起来更大的机会。
人工智能技术和产品经过过去几年的实践检验，目前应用较为普遍，推动着人工智能与各行各业的加速融合。从技术层面来看，业界广泛认为，人工智能的核心能力可以分为三个层面，分别是计算智能、感知智能、认知智能。
相较于通用型大模型，垂直领域的大模型训练和使用成本较低，或许会成为更容易实现商业落地的领域。业内人士分析称，汽车有着明确的交互需求，且相较于通用大模型，垂直领域的应用场景相对较小，对参数的量级要求也没有通用型AI那么大。因此，无论是传统汽车厂商、造车新势力，还是大模型科技厂商，普遍认为智能汽车最有可能成为率先实现大模型落地的B端场景。
