两年前，半导体人才短缺这一话题只局限于中国大陆地区，而在一年前，人才短缺话题开始在美国发酵，而且有愈演愈烈之势。
以往，协作机器人因其轻量化、灵活性高的特征，主要被客户用来处理对负载要求不高的任务，所以相对于大负载协作机器人来说，低中负载场景中协作机器人的应用已经在前几年便获得了高速的增长。
碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。
进入2023下半年，全球电子半导体业仍处于低迷状态，绝大多数应用需求不振导致上游的芯片元器件市场表现不佳。不过，在整体低迷的大环境下，依然有少数几个芯片细分领域呈现出供需两旺的状态，典型代表就是用于高性能计算的AI芯片，功率半导体和显示面板驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）。
近期，半导体行业协会（SIA）宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4.7%，同比减少17.3%；今年6月全球半导体销售额为415亿美元，比上月增长1.7%。
在数字化和智能化趋势的推动下，半导体市场的发展热度持续攀升。特别是随着量子信息、人工智能等高新技术的不断发展，半导体新体系及其微电子等多功能器件技术也在迅速更新迭代。为了满足新的高性能和低成本的需求，行业内开始关注第四代半导体，其中最引人瞩目的就是氧化镓。
