在芯片成为可用的GPU之前,需要执行从芯片设计到制造的多个步骤。芯片设计阶段的问题可能会因设计疏忽而造成制造瓶颈,从而降低设计的良率。
近日,半导体大厂布局先进封装,英特尔目标2025年先进封装产能要比现在大增四倍,由于晶片堆叠层数大增,引动ABF载板需求倍数增长。
新产业具有创新活跃、技术密集、发展前景广阔等特征,关系国民经济社会发展和产业结构优化升级全局。标准化在推进新产业发展中发挥着基础性、引领性作用。
力积电则表示,在产能利用率不是太高的状态下,一切成本也要将电费纳入考量,该公司会重新整理、管理生产线,进行成本上调控,这段时间公司除了要节约,还要「练兵」,储备研发能量。
电子硬件需要高效的计算能力、高速和高带宽、低延迟、低功耗、增强的功能、内存、系统级集成以及成本效益来支持这些要求。先进的封装技术能够很好地满足这些不同的性能要求和复杂的异构集成需求,使其成为在各种封装平台上运营的企业蓬勃发展的最佳时机。
半导体是现代经济的基石。它无处不在,必不可少。从计算机、手机、消费电子、家电,到汽车、金融、能源、医疗,乃至工业设备、航空航天、军事武器,都是由半导体提供动力和连接。从某种意义上说,我们的世界建立在半导体之上。