作为ACES变革的核心推动力，汽车SoC（片上系统）的设计复杂性正日益提升，给设计人员带来了巨大的挑战。一个好消息是，作为BMBF资助的VE-VIDES项目的一部分，新思科技和CARIAD正在积极推动这场变革，用更高质量的EDA工具、IP解决方案，帮助设计人员应对质量、功能安全、可靠性和软件安全方面的设计挑战。
据了解，受限制的技术包括三个类别：半导体和微电子、量子信息技术以及人工智能。
光刻胶是一种感光材料，用于芯片制造的光刻环节，工作原理类似于照相机的胶卷曝光。芯片制造时，会在晶圆上涂上光刻胶，在掩膜版上绘制好电路图。
氮化镓是宽禁带半导体的“门面”之一，随着技术的不断升级，其性能被进一步开发，已经不再局限于快充等消费电子市场，而是向新能源汽车、AI数据中心、可再生能源等热门领域扩展。市场竞争也愈发激烈，各大氮化镓厂商都在尽全力扩大自己的产能，以在新兴领域抢夺更多的市场份额。但扩建产线耗时费力成本高，于是越来越多的厂商开始选择代工厂制造。
台积电在亚利桑那州的第一家工厂实现了早期生产良率，超过了国内类似工厂的水平，这对最初因延误和工人冲突而受到困扰的美国扩张项目来说是一个重要突破。
为了突破技术限制，中国加大了在半导体领域的研发投入，积极开展核心技术攻关，如在芯片设计、制造工艺、封装测试等环节进行技术创新。中国的半导体企业和科研机构在不断探索新的技术路径和解决方案，以减少对国外技术的依赖。
