近日，高盛分析师预测，2026年HBM的价格或将下跌10%。HBM 的定价权将从制造商转移到以英伟达为代表的客户手中。这意味着 SK 海力士垄断 80%-90% 英伟达订单的局面将不复存在。
全球最大的铜生产国智利已在应对水资源短缺问题，而这正导致铜产量放缓。到2035年，为芯片产业供应铜的17个国家中，大多数都将面临干旱风险。回收率太低，芯片厂急，难过“铜”关。
刻蚀环节是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。
不过，对于英伟达、AMD 而言，恢复供应只是新一轮竞争的起点。未来，随着行业对 GPU 算力需求的持续升级，以及更多潜在竞争者的入局可能性， GPU 市场的竞争将会迎来更多看点。
Hybrid Bonding（混合键合）是一种先进封装技术，结合了介电键合（如 SiO₂）和金属键合（如铜 - 铜键合），无需焊料凸块，可实现芯片间高密度、高性能互连，适用于 3D IC、先进逻辑芯片、存储芯片及图像处理器芯片的三维堆叠。
有趣的是，AMD 和 NVIDIA 在 GPU 市场的关系与 AMD 和英特尔的关系类似。在这两个市场中，AMD 都是实力强劲的第二名。NVIDIA 在过去两年中增长迅猛，AMD 的后盾却越来越小。然而，随着 AMD 强化其竞争产品路线图，预计 AMD 将逐渐抢占 NVIDIA 的份额。
