全球芯片供不应求的局面，使晶圆厂产能成为了香饽饽，相应的商机也在向产业链上游传导，特别是半导体设备，营收屡创新高。据SEMI统计，2022年，全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年增长18%，达到1070亿美元的历史新高，这已经是连续三年大幅增长。
在全球网络交换芯片市场，博通占有高达80%的市场份额，可以说是绝对的行业寡头。不过，产业的变革正在催生网络应用、网络操作系统、网络硬件及芯片领域新一轮竞争。
目前，全球半导体产业正经历第三次产业转移，由韩国、中国台湾逐渐向中国大陆转移。根据CSIA显示，2021年全球半导体销售额达到5,559亿美元，中国大陆作为最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1,925亿美元，占全球半导体销售额的34.63%。
半导体细分市场冷热切换，在半导体代工厂商的财报中得到了印证。台积电今年一季度财报显示，在该公司营业收入结构中，高性能计算芯片已取代智能手机芯片成为公司最大收入来源，占公司收入比例为41%。
在新能源汽车、5G通信等新兴领域的推动下，“小市场”显然并没有妨碍第三代半导体成为新的兵家战场，尤其对于各大代工厂商。从当前布局来看，台积电、联电、世界先进等各大代工厂都已经加入这场竞争激烈的第三代半导体战役中。
随着数字化产业的发展，计算领域对集成电路面积、功耗和稳定性的需求日益增长。由于技术的进步，晶体管的尺寸不断减小，从而可以在芯片上集成越来越多的晶体管。
