由于人工智能（AI）、AR/VR、物联网（IoT）、自动驾驶汽车、电动汽车、高性能计算（HPC）、航空航天、卫星通信、5G/6G、智慧城市等众多应用科技，都依赖于半导体技术的进步来实现创新，我们相信以下趋势将影响2023年及未来几年半导体供应链的发展。
IT产业要想高速发展，技术、市场、人才、资本缺一不可，而且是一个生态化的演进过程，靠几个政府支持的领军人物，不可能力挽狂澜。只有产业的整体水平提高了，企业个体的竞争力才能表现出来。
近日，意法半导体、英飞凌和恩智浦的首席执行官们表示，尽管他们遵守了华盛顿对中国半导体行业实施的某些限制，但他们并没有计划停止在这个世界第二大经济体的运营。
在半导体的商业化进程中，良率直接关系到芯片的产量、生产成本与企业的盈利能力。所以说，仅仅通过芯片工艺技术的改进来提高PPA变得越来越困难，而且从性价比来看，芯片流片的费用越来越贵，只有极少数的芯片公司才能负担得起。
伴随集成电路60多年的发展历程，EDA工具行业也历经了从计算机辅助设计（CAD）到电子系统设计自动化（EDA）的演变。未来，云端EDA工具或许将是一个新的发展趋势。
半导体工厂的芯片制造工艺必须“合格”，这通常需要六个月的时间。晶圆厂还需要针对高温设备模型、更厚的互连和其他增强可靠性的东西修改他们的工艺设计套件。之后，芯片必须经过广泛测试才能安装到车辆中。
