近期，受到全球及主要经济体进出口贸易数据波动较大，多家半导体厂商相继发布业绩预告，有些企业甚至已经发布了2022年的财报，整体业绩下滑明显。
随着对高性能、节能和小型化电子设备的需求不断增长，对创新材料和设计方法的需求也在不断增长。铁电半导体的发展及其在人工智能和物联网计算系统、放大器、非易失性存储设备、可重构功率设备、负电容晶体管和射频设备等各种应用中的集成展示了这种新兴技术的潜力。
越来越多的芯片厂商开始向汽车芯片转型，可车规级芯片所需要的安全性、稳定性以及和汽车的匹配度，都需要很长时间研发、检测和上车实验。而且无论是由原本的产线转为车规级芯片的产线，还是新建产线都需要时间和资金，这让很多企业对汽车市场望洋兴叹。
中国汽车芯片产业链上游包括半导体材料、半导体设备及晶圆制造厂商；中游为汽车芯片，包括自动驾驶芯片、车身控制芯片、智能座舱芯片、辅助驾驶系统芯片等；下游汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。
在半导体产业，日本在设备和材料领域有优势、韩国在产品上有优势，双方本来具有互补关系。由于美国，日韩半导体公司的市场都受到了影响，日本设备公司业绩下滑；韩国半导体制造可能因为限制产能受影响。
半导体被称为全球经济的“新石油”，地位非同寻常。在将制造环节覆盖后，半导体供应链回流势必提高供应链安全性，但至少会推高短期成本。其中，技术进步可起到一定作用，而与传统的国外同行相比，技术完善程度将决定此类回流战略的效率。
