由于高带宽内存（HBM）的需求激增，SK海力士决定将今年的计划资本支出提高 30%。消息人士称，该芯片制造商最初计划今年斥资 22 万亿韩元扩建其设施，但这一数字已升至 29 万亿韩元。
在稍显混沌的局面下，一场台积电与英特尔的“联姻”浮出水面，其成败将为全球半导体行业的权力平衡带来深刻影响。
据《纽约时报》最新报道，苹果目前在 Apple Intelligence 和 Siri 方面的困境始于 2023 年初，当时人工智能负责人约翰·詹南德雷亚 (John Giannandrea) 向首席执行官蒂姆·库克 (Tim Cook) 寻求批准购买更多人工智能芯片用于开发。
作为全球芯片供应链的关键一环，中美关税政策的变化将直接影响CPU、GPU、手机SoC、存储芯片等核心元器件的价格。
近日，复旦大学、绍芯实验室周鹏/包文中团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，创造了全球二维芯片的最大工程性规模验证纪录。相关成果已在国际期刊《自然》上发表。
在人工智能浪潮席卷全球数据中心架构的今天，一个曾经相对隐秘却至关重要的器件——数字信号处理器（DSP），正悄然重塑光通信的未来格局。这里讨论的并非传统语音信号处理的DSP，而是专为高速光互联设计的DSP芯片。
