随着终端需求恶化和晶圆厂产能利用率维持满载生产。多数企业会通过降价去库存,也造成了当前市场上包括功率半导体、电源管理芯片、MCU、显示驱动芯片、LED驱动芯片、CIS等众多芯片产品价格暴跌。
由于芯片生产产能需要爬坡,因此最开始台积电亚利桑那凤凰城的工厂只能为苹果生产少量芯片,使用的技术可能不如该公司2024年旗舰设备所需要的技术。
面对愈加凸显的人才短缺问题,全球半导体业几大重点地区都在采取综合措施,在培养新人和吸引市场现有人才方面下大力气,以期在新竞争环境下立于不败之地。
作为智能安防芯片行业发展标杆与引擎,在当前宏观环境疲软的情况下还能顶住压力迎风而上,实属不易,无不彰显出企业对国内外形势、市场态势的高敏感度和洞察力。
半导体行业过去两年的供不应求,让许多芯片制造商们开始大力扩产增能。台积电、三星、联电、英特尔、格芯、中芯国际等代工巨头都相继宣布扩产计划。
近年来,以AI机器学习、大规模视频处理、大规模数据处理等为首的高负载云计算应用日益增多,其场景运算强度大、高并发、应用复杂,对云计算厂商的服务质量提出了前所未有的极高要求,并倒逼服务器芯片加速发展。